近日，由北京立思辰康邦教育技术研究院与康邦科技成都分公司联合主办的智慧校园顶层设计研讨会（成都站）顺利召开。成都部分高校、职教和普教的领导和老师出席了本次会议。　此次研讨会对北京立思辰康邦科技有限公司的顶层设计理念，教育空间开发以及智慧校园软件解决方案等进行了介绍，展现了立思辰康邦在信息技术与教育教学深度融合方面的前瞻性。

会议现场座无虚席，超过150人参加了此次会议

立思辰康邦教育技术研究院副院长刘培柱、教育软件研究所所长杨坤、教育空间开发研究所所长张洲分别对智慧校园顶层设计、软件解决方案及教育空间开发方案等进行了详细介绍，呈现了公司最新的智慧校园解决方案和研究成果。

在研讨会现场，立思辰康邦以先进的理念、高端的技术、高效的智能，安全可靠的中长期信息化全面规划，得到了与会嘉宾的一致好评。

立思辰康邦教育技术研究院副院长刘培柱对智慧校园顶层设计进行介绍

立思辰康邦教育软件研究所所长杨坤对智慧校园软件解决方案进行介绍

立思辰康邦教育空间开发研究所所长张洲对教育空间开发进行介绍

会后，主办方立思辰康邦科技带领合作伙伴参观了产品展区，在聆听工作人员讲解产品的同时，嘉宾们也参与了亲身体验，感受先进科技给教育带来的变化。

人气火爆的产品展示区

整个研讨会在一片热烈的气氛中结束，与会人员纷纷表示，智慧校园是做品牌学校的必备内容，是提升教育品质绕不开的一环。相信深耕于教育与信息技术领域的立思辰康邦科技，在未来会受到越来越多国内外教育人士的青睐。